、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

   高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：

a. 填充物和密封條軟化或融化；

b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小；

c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；

e. 材料膨脹造成機械應(yīng)力增大或磨損增大。

參考標準

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》

GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009《移動通信手持機充電器及接口要求和測試方法》